iPhone 17 serisi henüz çiçeği burnunda olsa da gözler bir yandan da iPhone 18 serisine çevrilmiş durumda. Birçok yenilikle gelmesi beklenen yeni iPhone 18, Siri’de Gemini entegrasyonu ile gelecek ilk telefonlar olacak.
Ancak sadece bunlarla sınırlı değil. Yeni raporlar, iPhone 18 modelleri hakkında daha fazla bilgiyi gözler önüne seriyor.
Öne çıkan detay: HIAA (Active Area Hole) tekniği
Apple’ın test ettiği iddia edilen HIAA, OLED panelin aktif piksel alanına lazerle küçük bir delik açarak ön kamerayı doğrudan ekranın arkasına yerleştirmeyi hedefleyen bir üretim yöntemi. Böylece Dinamik Ada/çentik gibi büyük kesitlerin yerine, daha küçük ve göze daha az çarpan “delik” tasarımına geçiş mümkün hale geliyor.
DAHA KÜÇÜK DELİK YOLDA
Rapor, iPhone 18 Pro için daha küçük delikli ekran formunun denendiğini söylüyor. Face ID’nin ekran altına taşınıp taşınmayacağı bu sızıntıda belirsiz; “ekran formu”nun değişeceği belirtilmekle yetiniliyor. The Information’ın yıl başındaki haberinde ise iPhone 18 Pro’nun “sol üst köşede yalnızca küçük bir delik” bulunduracağı; Face ID bileşenlerinin ekran altına taşınacağı ifade edilmişti.
KAMERA VE DİĞER DETAYLAR
Son olarak kamera, tasarım ve pil hakkında şunlar biliniyor:
-Ana kamerada ilk kez değişken diyafram: iPhone 18 Pro’nun önceki iddialarla uyumlu şekilde değişken diyaframlı bir ana kamera kullanacağı konuşuluyor.
- Kamera adası: iPhone 17 Pro’ya benzer bir plato tasarımının korunacağı belirtiliyor.
- MagSafe cam halkası: “Şeffaf” olarak tanımlanan yeni bir görünümden söz ediliyor; muhtemelen kasayla daha uyumlu, daha az belirgin bir halkaya işaret ediyor.
- Batarya: “Çelik kasalı batarya” ifadesi geçiyor; ancak iPhone 17 Pro’daki paslanmaz çelik buhar odası dikkate alındığında, burada tam olarak neyin kastedildiği net değil.
Kaynak: Weibo
