Katlanabilir akıllı telefon pazarında artık iyi bir konuma gelen Xiaomi, Apple'ın dev lansmanı öncesi sürpriz bir tanıtım gerçekleştirdi. Her anlamda iyileştirilmiş, tasarımı ve renk seçenekleriyle de dikkat çeken Xiaomi 18 Fold, iddialı özellikleriyle tanıtıldı. Haberin detayına inmeden önce şundan bahsedelim; bu telefon, Apple'ın birkaç gün sonra piyasaya süreceği iPhone Ultra olarak adlandırılması beklenen katlanabilir iPhone ile rekabet edecek.
Xiaomi, 7 Eylül'de Çin'de tanıtacağı 18 Fold ile katlanabilir telefon tasarımına farklı bir yön veriyor. Telefon kapalıyken pasaport boyutlarına yaklaşıyor, açıldığında ise dikey değil enine geniş bir 7.58 inçlik ekran sunuyor.
Herkes Uzun Tasarımı Kullanırken Xiaomi Neden Farklı Gitti?
Piyasadaki katlanabilir telefonların neredeyse tamamı kapalıyken uzun ve dar bir gövdeye sahip. Açıldıklarında da küçük bir tablet görünümü kazanıyorlar. Xiaomi bu yerleşik kabulü sorgulamış görünüyor.
18 Fold'un "orta katlama" adı verilen yeni formu, daha kısa bir gövde ve daha geniş oranlar sunuyor. Şirket bu kararı Weibo üzerinden üst düzey yöneticiler aracılığıyla duyurdu. Lansman tarihi kesin: 7 Eylül 2026. Ancak fiyat, batarya kapasitesi ve küresel satış planı gibi birçok detay henüz doğrulanmadı.
Yeni Format Kullanıcıya Ne Kazandırıyor?
Geniş ekran formatı sadece estetik bir tercih değil. Bölünmüş ekran kullanımında iki uygulama artık yan yana gerçek anlamda sığabiliyor, dar şeritler halinde değil. Geniş ekran video izlerken de ekranın çok daha verimli dolması bekleniyor. Yine de bu deneyimlerin gerçek kullanıcı testleriyle doğrulanması gerekiyor.
Telefonun çip tarafında da köklü bir değişiklik var. Xiaomi'nin önceki Mix Fold serisi Qualcomm işlemci kullanıyordu. 18 Fold ise şirketin kendi geliştirdiği XRING O3 çipini taşıyor. 3 nanometre üretim sürecine sahip bu çip, 10 çekirdekli işlemci ve 16 çekirdekli G2-Ultra NX grafik biriminden oluşuyor.
Telefonun arka kamera sisteminde ise Leica imzası bulunuyor ancak tam teknik özellikler henüz paylaşılmadı. Şu ana kadar doğrulanan özellikler şöyle:
- Orta katlama formatı, kapalıyken pasaport boyutlarına yakın gövde
- 7.58 inçlik iç ekran
- XRING O3 çipseti (3nm, 10 çekirdekli işlemci, 16 çekirdekli GPU, LPDDR6 destek)
- Leica markalı üçlü arka kamera sistemi
- Nishino Red renk seçeneği, ince çerçeveler ve "ejderha kemiği" menteşe tasarımı
- 7 Eylül 2026'da Xiaomi Pad 9 Pro Max ve N70 serisiyle birlikte Çin lansmanı
Fiyat ve Küresel Satış Konusunda Ne Biliniyor?
Batarya, fiyat ve dünya geneli satış bilgileri hâlâ belirsiz. Bazı kaynaklar 6.000 mAh batarya, 67-90W kablolu şarj, 50W kablosuz şarj, IP68 su ve toz direnci ile yan yüzeyde parmak izi sensörü iddia ediyor. Ancak bu bilgiler resmi açıklama gelene kadar söylenti olarak değerlendiriliyor.
Fiyat konusunda ise ortaya atılan 12.000 yuan rakamı da henüz tahmin niteliğinde. Mevcut bilgilere göre telefon başlangıçta sadece Çin'de satışa sunulacak, küresel lansman hakkında resmi bir açıklama yok.
Yapılan açıklamaya göre XRING O3'ün tanıtılması, Xiaomi'nin sadece bu telefonla sınırlı kalmayan daha büyük bir donanım planının parçası. Şirket kendi çip üretimine yönelerek Samsung ve Huawei'nin şu anda sunduğundan farklı bir yol izliyor. Bu yüzden 18 Fold, sadece yeni bir telefon değil, Xiaomi'nin gelecek stratejisinin de ilk somut örneği olarak görülüyor.
Öte yandan Apple da, haberin başında da belirttiğimiz gibi 9 Eylül'de ilk katlanabilir iPhone modelini tanıtacak. Bakalım, katlanabilir telefon pazarında rekabet nasıl olacak, bekleyip göreceğiz.
